cpu散熱硅膠可以用什么代替

　　硅膠是我們生活中經(jīng)常會(huì)用到的東西。以下是小編整理的關(guān)于硅膠的相關(guān)內(nèi)容，歡迎閱讀和參考!

　　cpu散熱硅膠可以用什么代替

　　正確的叫法應(yīng)該叫做導(dǎo)熱硅脂,而不叫做硅膠,在電腦賣場(chǎng)或是電子市場(chǎng)都可以買到,但要注意一定要買導(dǎo)熱硅脂,不是硅膠,否則可能筑成大錯(cuò),關(guān)于導(dǎo)熱硅脂的替代品,目前只有基于它發(fā)展的一些東西,卻沒(méi)有可以替代它的,只是一些鏡面底座的散熱器可以不必使用導(dǎo)熱硅脂

　　cpu硅膠怎么涂

　　首先要先明白，硅膠從一開始就不是導(dǎo)熱的主體，無(wú)論添加了什么，其導(dǎo)熱性均遠(yuǎn)遠(yuǎn)不急金屬本身，很多人都有種思維誤區(qū)，誤以為硅膠導(dǎo)熱更好，可以更快的傳遞溫度，這其實(shí)是錯(cuò)誤的。硅膠的用處不是用來(lái)導(dǎo)熱的，而是增大CPU表面于散熱器底座的接觸面積。如果無(wú)法理解繼續(xù)看，無(wú)論CPU表面處理的如何光潔和平整，也很難保證CPU表面和散熱器底座能100%完美貼合，這就會(huì)導(dǎo)致兩者之間出現(xiàn)細(xì)小空間，這些空間會(huì)被空氣填滿，而空氣的導(dǎo)熱性極差，會(huì)降低導(dǎo)熱效率。解決這個(gè)問(wèn)題的方法就是導(dǎo)熱硅膠，用導(dǎo)熱硅膠提前填充這些空間，讓導(dǎo)熱性更高的硅膠代替空氣，提高導(dǎo)熱效果。

　　CPU硅膠多少錢

　　酷冷至尊(CoolerMaster)ICEssentialE2美孚E2導(dǎo)熱硅脂34.9元酷冷至尊這種cpu硅膠的優(yōu)點(diǎn)就是它的粘稠度是經(jīng)過(guò)非常精細(xì)的計(jì)算的，這樣在使用的過(guò)程中就不會(huì)因?yàn)檎吵淼膯?wèn)題出現(xiàn)涂抹不均勻的情況，而且此種cpu硅膠的原材料也是安全環(huán)保的，使用過(guò)程中不回釋放出有害的氣體，而且還能長(zhǎng)時(shí)間的保持原有的粘稠狀態(tài)，使用起來(lái)也是非常的方便，而且還放水耐壓�；轁�(HUZO)HZC-PC750納米型導(dǎo)熱硅脂29.9元此種cpu硅膠它的體積非常小巧方便就像高端的指甲油一樣，而且是高熱傳導(dǎo)，高度絕緣，耐溫性好，品質(zhì)有保障。導(dǎo)熱性好能使您的設(shè)備更好的散熱。使用起來(lái)也是沒(méi)有副屬性，揮發(fā)性小，涂抹方便，而且使用范圍非常廣泛。

　　CPU硅膠干了怎么辦

　　簡(jiǎn)單的說(shuō)硅膠就是一個(gè)導(dǎo)熱的物質(zhì)，它的作用就是起到cpu核心與散熱器之間的鏈接，以及導(dǎo)熱。因此它是一種非常重要的物質(zhì)。其實(shí)對(duì)于硅膠來(lái)說(shuō)，并不是涂抹的越厚就越好。我們?cè)诒ＷC能填充CPU/GPU與相關(guān)的散熱器表面縫隙就可以。并且導(dǎo)熱硅脂層越薄越好，這是因?yàn)閺膶?dǎo)熱的性能上看，它的導(dǎo)熱性能并不能夠跟金屬相媲美。從導(dǎo)熱系數(shù)上講銅的導(dǎo)熱系數(shù)是百倍于高檔導(dǎo)熱硅脂。

　　cpu散熱引起故障

　　故障現(xiàn)象：在使用時(shí)，機(jī)器頻繁出現(xiàn)一個(gè)藍(lán)色Windows警告窗口，接著便出現(xiàn)死機(jī)故障。

　　故障分析：由于警告內(nèi)容為亂碼，出現(xiàn)故障前又剛安裝了一個(gè)從網(wǎng)上下載的應(yīng)用軟件，故懷疑是該軟件帶有病毒，隨即，將所安裝的軟件刪除并分別使用KV300、KILL98及瑞星等殺毒軟件進(jìn)行查、殺毒操作，均未發(fā)現(xiàn)病毒存在。關(guān)機(jī)并重新啟動(dòng)，約4分鐘后，再次出現(xiàn)上述現(xiàn)象，反復(fù)多次仍然如此。為了徹底排除存在病毒的可能，格式化硬盤，重新安裝系統(tǒng)。當(dāng)使用Windows 95安裝盤進(jìn)行安裝時(shí)，在安裝即將完成時(shí)，上述現(xiàn)象重新出現(xiàn)，使安裝無(wú)法正常完成。

　　故障排除：細(xì)一琢磨，感覺(jué)上述故障不像是由病毒引起的，因?yàn)樵摍C(jī)每次重新開機(jī)時(shí)，剛開始工作正常，僅在幾分鐘后才出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象，這好象與機(jī)器的某些硬件，特別是CPU芯片的溫度有關(guān)。關(guān)機(jī)，打開主機(jī)箱檢查，當(dāng)用手觸摸CPU芯片的散熱器時(shí)，感到溫度很高，十分燙手，這顯然很不正常，懷疑是CPU芯片或是其散熱器上的排風(fēng)扇不正常。在機(jī)箱蓋打開的情況下啟動(dòng)機(jī)器，此時(shí)發(fā)現(xiàn)，CPU芯片上散熱器的排風(fēng)扇轉(zhuǎn)速十分緩慢，已失去正常散熱功能。關(guān)機(jī)，將該排風(fēng)扇拆下，用手撥動(dòng)扇葉時(shí)，感覺(jué)扇葉的轉(zhuǎn)動(dòng)很不靈活，故用平頭起子插入扇葉根部底下的縫隙內(nèi)向上翹，將整個(gè)扇葉與扇座分離，翻過(guò)扇葉時(shí)，看到在扇葉的中心部位有一個(gè)用數(shù)條小弧形磁鐵圍成的圓罩形，顯然，這就是該風(fēng)扇電機(jī)的轉(zhuǎn)子，而定子是與扇座固定在一起的一個(gè)微型繞組，若將扇葉與扇座組合在一起，則該微型繞組正好能插在轉(zhuǎn)子的內(nèi)部。進(jìn)一步觀察發(fā)現(xiàn)，在定子軸的頂部和與轉(zhuǎn)子相接的軸承部位都粘有一些干涸的黑色油泥，用紗布分別將其擦除干凈，再在該處點(diǎn)入若干滴高級(jí)鐘表潤(rùn)滑油，然后將扇葉與扇座重新組合在一起，此時(shí)，用手指輕輕撥動(dòng)扇葉，扇葉即可輕松地轉(zhuǎn)動(dòng)。待重新將排風(fēng)扇安裝到CPU的散熱器上，加電試驗(yàn)，可以看到扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)飛快，通電10分鐘，觸摸CPU芯片，感覺(jué)溫度僅在微溫狀態(tài)，說(shuō)明風(fēng)扇的散熱功能已完全恢復(fù)。蓋好主機(jī)機(jī)箱后，重新開機(jī)并重新安裝Windows 95系統(tǒng)，一切正常，長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行工作，上述故障也再未出現(xiàn)。

　　故障說(shuō)明：該故障系CPU散熱器的排風(fēng)扇潤(rùn)滑不好，使扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)阻力增大，導(dǎo)致扇葉轉(zhuǎn)速低下而失去散熱功能，從而使CPU在開機(jī)幾分鐘后因溫度過(guò)高而進(jìn)入自保護(hù)狀態(tài)，出現(xiàn)死機(jī)的現(xiàn)象。

　　cpu芯片散熱

　　一、熱阻

　　首先我來(lái)談一下晶體管的基礎(chǔ)知識(shí)，晶體管器件是由半導(dǎo)體材料鍺或硅的PN或NP電結(jié)構(gòu)成（目前鍺材料已被逐步淘汰），下面主要介紹一下硅材料。

　　硅材料：硅具有優(yōu)良的半導(dǎo)體電學(xué)性質(zhì)。禁帶寬度適中，為1.21電子伏。載流子遷移率較高，電子遷移率為1350平方厘米/伏 .秒，空穴遷移率為480平方厘米/伏 .秒。本征電阻率在室溫(300K)下高達(dá)2.3×10的5次方 歐 .厘米，摻雜後電阻率可控制在10的4次方～10的負(fù)4次方 歐 .厘米的寬廣范圍內(nèi)，能滿足制造各種器件的需要。硅單晶的非平衡少數(shù)載流子壽命較長(zhǎng)，在幾十微秒至1毫秒之間。熱導(dǎo)率較大，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，又易于形成穩(wěn)定的熱氧化膜。在平面型硅器件制造中可以用氧化膜實(shí)現(xiàn)PN結(jié)表面鈍化和保護(hù)，還可以形成金屬氧化物半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，制造MOS型場(chǎng)效應(yīng)晶體管和集成電路。上述性質(zhì)使PN結(jié)具有良好特性，使硅器件具有耐高壓，反向漏電流小，效率高，使用壽命長(zhǎng)，可靠性好，熱傳導(dǎo)好等優(yōu)點(diǎn)。

　　在電腦中我們經(jīng)常看到MOS器件，那么什么是MOS器件呢？

　　MOS的全文是：Metal Oxide Semiconductor 金屬氧化物半導(dǎo)體。用氧化膜硅材料制作的場(chǎng)效應(yīng)晶體管，就叫做MOS型場(chǎng)效應(yīng)晶體管，既：金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管。

　　在冬季，當(dāng)我們把手放在一塊木板和放在一塊鐵板上時(shí)，就會(huì)感覺(jué)到鐵板比木板涼，鐵板越大，接觸的越緊，越感到?jīng)�。這說(shuō)明鐵板比木板的散熱能力好，而且散熱能力與面積，體積，幾何形狀，以及接觸面的緊密程度都有關(guān)系。

　　在電腦工作時(shí)，芯片晶體管PN的損耗（任何集成電路芯片都是由N個(gè)晶體管組成）產(chǎn)生了溫升Ti，它是通過(guò)管芯與外殼之間的熱阻Rri，無(wú)散熱片時(shí)元件外殼和周圍環(huán)境之間的熱阻Rrb，元件與散熱片之間的熱阻Rrc和散熱片與周圍環(huán)境之間的熱阻Rrf這四種渠道將熱量傳走，使溫差能夠符合元件正常運(yùn)行的要求。

　　由于熱的傳導(dǎo)以流過(guò)Rri，Rrc和Rrf三個(gè)熱阻為主，因此總熱阻Rrz可以用下式來(lái)表示：Rrz＝Rri Rrc Rrf

　　于是當(dāng)芯片的允許溫升和功耗都已經(jīng)確定了以后，即可定出需要的總熱阻Rrz，再?gòu)南率街袥Q定散熱器的尺寸，這就是我要介紹熱阻的目的和它的應(yīng)用。

　　熱阻Rr是從芯片的管芯經(jīng)外殼，接觸面，散熱片到周圍空氣的總熱阻Rrz，因此可有下式計(jì)算得知。

　　Ti-Ta=Pc（Rti Rrc Rrf）=Pc Rrz

　　Rrz=（Ti-Ta）/Pc

　　式中：Ti芯片允許的結(jié)溫，Ta芯片環(huán)境周圍的空氣溫度，Pc芯片的熱源功率損耗

　　二、熱導(dǎo)系數(shù)

　　熱導(dǎo)系數(shù)（又被稱作“導(dǎo)熱系數(shù)”或“導(dǎo)熱率”）是反映材料熱性能的重要物理量。熱傳導(dǎo)是熱交換的三種（熱傳導(dǎo)，對(duì)流和輻射）基本形式之一，是工程熱物理，材料科學(xué)，固態(tài)物理，能源，環(huán)保等各個(gè)研究領(lǐng)域的課題。材料的導(dǎo)熱機(jī)理在很大程度上取決于它的微觀結(jié)構(gòu)，熱量的傳遞依靠原子，分子圍繞平衡位置的振動(dòng)以及自由電子的遷移。在導(dǎo)電金屬中電子流起支配作用，在絕緣體和大部分半導(dǎo)體中則以晶格振動(dòng)起主導(dǎo)作用。

　　1882年法國(guó)科學(xué)家傅里葉（J.Fourier）建立了熱傳導(dǎo)理論，目前各種測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)的方法都是建立在傅里葉熱傳導(dǎo)定律的基礎(chǔ)上。當(dāng)物體內(nèi)部有溫度梯度存在時(shí)，就有熱量從高溫處傳遞到低溫處，這種現(xiàn)象臂稱為熱傳導(dǎo)。傅里葉指出，在dt時(shí)間內(nèi)通過(guò)ds面積的熱量dQ，正比于物體內(nèi)的溫度梯度，其比例系數(shù)時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)，既：

　　dQ/dt＝-λ .dt/dx .ds

　　式中dQ/dt為傳熱速率，dt/dx是與面積ds相垂直的方向上的溫度梯度，“-”號(hào)表示熱量由高溫區(qū)域傳向低溫區(qū)域，λ是熱導(dǎo)系數(shù)，表示物體導(dǎo)熱能力的大小。在式中λ的單位是W.m負(fù)1次方.K負(fù)1次方。

　　對(duì)于各向異性材料，各個(gè)方向的導(dǎo)熱系數(shù)是不同的（常用張量來(lái)表示）。

　　如果大家對(duì)上述的公式看不懂或不太明白（上述屬于大學(xué)高等物理課程），下面我用通俗的語(yǔ)言表述熱導(dǎo)系數(shù)。

　　熱導(dǎo)系數(shù)又稱導(dǎo)熱系數(shù)或?qū)�熱率。表征物質(zhì)熱傳導(dǎo)性能的物理量。設(shè)在物體內(nèi)部垂直于導(dǎo)熱方向取兩個(gè)相距1米，面積為1平方米的平行面，而這兩個(gè)平面的溫度相差1度，則在1秒內(nèi)從一個(gè)平面?zhèn)鲗?dǎo)到另一平面的熱量就規(guī)定為該物質(zhì)的熱導(dǎo)率。其單位為：瓦/（米.攝氏度）,原工程單位制中則為：千卡/（米.小時(shí).攝氏度），熱導(dǎo)率的倒數(shù)稱為導(dǎo)熱熱阻。其它條件不變時(shí)，熱導(dǎo)率愈大導(dǎo)熱熱阻就愈小，則導(dǎo)熱量就愈大；反之則導(dǎo)熱量就愈小。

　　通過(guò)上述公式和定義可知：芯片散熱方式是靠與芯片接觸的基板（銅材或鋁材）面積與機(jī)箱內(nèi)的溫差通過(guò)箱內(nèi)的空氣流散熱的，這種散熱量與基板面積成正比。當(dāng)機(jī)箱內(nèi)溫度達(dá)到一定時(shí)，也就失去了散熱能力。要想把芯片散發(fā)出的熱量排走，在常規(guī)下只能用強(qiáng)風(fēng)。所以無(wú)風(fēng)扇靜音熱管的散熱方式，是不可取的。

　　另外根據(jù)空氣動(dòng)力學(xué)原理（就不列公式了），機(jī)箱風(fēng)扇的安裝，風(fēng)向必須一致，既：前入后出，形成一個(gè)風(fēng)道，才能將箱體內(nèi)的熱量帶走，起到散熱的目的。

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