芯片設計工程師崗位職責（通用10篇）

　　在當下社會，越來越多地方需要用到崗位職責，崗位職責主要強調的是在工作范圍內所應盡的責任。制定崗位職責需要注意哪些問題呢？以下是小編為大家整理的芯片設計工程師崗位職責，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。

　　芯片設計工程師崗位職責 1

　　任職需求：

　　1.精通verilog語言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

　　3.了解uvm方法學

　　4.2~3年芯片設計經驗

　　5.1個以上asic項目設計經驗

　　6.精通amba協議

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力

　　有下列經驗優(yōu)先考慮：

　　1.芯片集成經驗

　　2.amba總線互聯設計

　　3.ddr2/3設計調試經驗

　　4.serdes設計調試經驗

　　5.熟悉fc-ae-1553協議

　　芯片設計工程師崗位職責 2

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實現。

　　2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。

　　3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現，包括DC，PT，Formality，DFT(可測)設計，低功耗設計等。

　　4、負責數字電路設計相關的'技術節(jié)點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗，具有成功芯片流片經驗優(yōu)先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

　　芯片設計工程師崗位職責 3

　　職位描述：

　　1、與市場營銷，銷售和客戶合作，以支持評估/樣品申請和設計/設計活動

　　2、與銷售和客戶合作，為組件的性能特性提供建議，并為應用程序推薦特定設備

　　3、確定客戶對特定應用的要求，并推薦正確的解決方案

　　4、創(chuàng)建和更新產品資料，以向客戶和銷售人員提供更多的產品技術信息；這將包括datasheet和應用applicationnote

　　5、為公司FAE和其他合作伙伴提供關鍵支持，以解決與公司產品的`評估和設計相關的任何技術問題

　　6、為客戶評估參考設計

　　7、執(zhí)行板級測試，調整和優(yōu)化芯片射頻性能

　　8、對射頻芯片內部設計有一定程度的了解

　　9、根據客戶需求進行RF模擬，以支持客戶的要求，并推薦有助于產品選擇和采用的解決方案

　　10、對公司射頻產品解決方案的性能特征進行數據分析

　　11、與設計工程師合作創(chuàng)建支持文檔，如數據表，評估板測試和應用筆記

　　12、支持客戶界面了解應用程序需求，并確保在產品開發(fā)階段的技術可行性

　　13、支持ATE測試和產品資格

　　14、競爭對手的產品分析

　　任職資格：

　　1、合格的候選人將持有BSEE或MSEE，并具有最少5年的RF電路設計/測量經驗。必須熟悉RF和微波測量和常用軟件工具。

　　2、具有板級調諧和RF組件優(yōu)化的實踐經驗

　　3、具有微波測試設備的實踐經驗，如頻譜分析儀，矢量網絡分析儀，信號發(fā)生器和功率計

　　4、對物聯網，BT，Wifi，RF濾波器和PA使用的電路實踐經驗

　　5、使用最新通信標準（如Wifi，BT）進行測量的經驗

　　6、良好的組織能力和處理多項任務的能力，并設定優(yōu)先級以在快節(jié)奏的環(huán)境中實現目標

　　7、具有技術客戶溝通的經驗

　　芯片設計工程師崗位職責 4

　　主要職責

　　1.協助算法進行功耗、面積的優(yōu)化

　　2.完成算法的`rtl實現以及ut驗證工作

　　3.對已有電路進行功能改進和功耗、面積的優(yōu)化

　　4.協助fpga驗證、系統調試，配合軟件調試

　　要求

　　1.本科5年以上、碩士3年以上相關工作經驗

　　2.精通verilog，深入理解asic設計流程，較強的rtl設計經驗

　　芯片設計工程師崗位職責 5

　　崗位職責:

　　1.負責基于uvm搭建驗證環(huán)境，完成rtl的驗證。

　　2.若能夠獨立完成產品線數字mipi相關的前端和后端設計為佳。

　　任職資格:

　　1.通信、電子等相關專業(yè)本科以上學歷;

　　2、熟練掌握芯片數字電路設計和驗證，理解asic設計流程;

　　3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;

　　4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具，有相關經驗者優(yōu)先;

　　5、熟悉spi、i2c等協議，有相關經驗者優(yōu)先;

　　6、具備良好的'溝通能力和團隊合作精神。

　　芯片設計工程師崗位職責 6

　　職位描述：

　　1、為公司芯片提供asic設計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)

　　2、負責芯片asic設計平臺建設，提高效率；

　　3、負責芯片floorplan規(guī)劃，物理可實現分析、dft/dfd等可測性設計方案制定、設計實現，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負責實施從netlist到gds2的所有物理設計。

　　4、設計過程數據分析、測試大數據分析、良率提升等

　　任職要求：

　　業(yè)務技能要求：

　　1、熟練掌握深亞微米后端物理設計流程，熟練使用數字芯片物理設計/驗證工具；

　　2、熟悉ic dft或ic邏輯設計流程，熟練使用synopsys或mentor的`相關工具。

　　專業(yè)知識要求：

　　1、具備asic設計相關的知識和能力，對新工藝有一定了解；

　　2、或了解后端物理設計流程，有數字芯片物理設計/驗證工具相關經驗；

　　3、或了解dft或ic邏輯設計流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關經驗

　　4、或了解python/數據庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數據分析能力

　　芯片設計工程師崗位職責 7

　　1、碩士及以上學歷，電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業(yè)；

　　2、熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片IP的verilog驗證；

　　3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程，熟悉Perl/shell腳本；

　　4、英語CET—4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；

　　5、具備良好的`文檔編寫能力和習慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設計文檔；

　　6、具備良好的溝通與協調能力，良好的團隊合作意識，強烈的責任感及進取精神；

　　7、有以下一項或多項經驗者優(yōu)先：

　　a）有assertion設計經驗；

　　b）有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經驗。

　　芯片設計工程師崗位職責 8

　　工作職責:

　　1.負責soc芯片noc架構設計、仿真與實現

　　2.負責soc性能分析與優(yōu)化，功耗預估

　　任職資格:

　　1.熟悉計算機體系結構

　　2.精通amba總線協議

　　3.有過至少一種商用noc產品的開發(fā)經驗，例如arteris，netspeed，sonics。

　　4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關工具。

　　5.了解bsp，linux內核等基礎知識，能夠進行軟件硬件功能劃分

　　6.了解芯片后端流程，能夠根據floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調整noc架構

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力。

　　芯片設計工程師崗位職責 9

　　【崗位職責】

　　1、作為功率半導體產品負責人，負責產品從立項，研發(fā)，上市，銷售到終結的全生命周期管理;

　　2、統籌市場調查，研究市場并了解客戶需求、行業(yè)競爭情況及市場前景，發(fā)現創(chuàng)新和改善產品，完成公司整體產品規(guī)劃;

　　3、及時掌握公司產品的市場銷售情況，分析、判斷各產品的生命周期及后續(xù)的跟進措施，對產品進行生命周期管理;

　　4、依據產品定位制定產品推廣策略、銷售計劃、量本利分析，完成產品文檔的撰寫;

　　5、制定產品整體上市方案，確定產品賣點、定價方案、推廣細則等內容;

　　6、掌握競爭對手的.品牌在不同的市場時期的運作策略，與公司品牌策略進行對比，并做出對比分析，提出解決方案。

　　【任職要求】

　　1、本科以上學歷，電子類相關專業(yè)，有市場或銷售類工作經驗優(yōu)先;

　　2、五年以上IC芯片行業(yè)工作經驗，有功率半導體行業(yè)經驗優(yōu)先;

　　3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個流程，熟悉行業(yè)上下游市場走向及發(fā)展趨勢;

　　4、有一定的統籌管理能力及組織協調能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。

　　芯片設計工程師崗位職責 10

　　崗位職責:

　　1、制定并推進測試生產:包括測試機臺選型，供應商選定，產能規(guī)劃等;

　　2、新產品測試程序開發(fā):協助客戶制定測試方案;開發(fā)測試程序和搭建系統、執(zhí)行測試任務、分析測試數據;

　　3、測試程序持續(xù)改進優(yōu)化:增加測試準確性和可靠性;優(yōu)化測試信息項目;

　　4、測試數據統計分析;系統分析測試數據;

　　5、熟悉量產測試相關的`load board，socket，probe card的準備和測試;

　　6、熟悉相關測試儀器操作，如示波器、誤碼儀、半導體參數測試儀等。

　　任職資格:

　　1、全日制本科以上學歷，電子信息工程、微電子等電子相關專業(yè);

　　2、三年以上測試相關工作經驗;有測試機廠商或集成電路設計公司相關工作經驗者優(yōu)先;

　　3、對封裝測試、晶圓測試方案及測試平臺的搭建比較熟悉，對主流測試機臺(比如93k、j750等)有精深掌握;

　　4、具有c++、vba開發(fā)語言實戰(zhàn)工作能力

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